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Artikelnummer:
SKU:mijingsten-mi4
Beschreibung:
MIJING BGA Stencil ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage für Xiaomi Note 2, 3 (mi4) und kann mit direkter Hitze verwendet werden. Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs auf Xiaomi Note 2, 3 (mi4).
