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Reballing Schablone Für Xiaomi Mi 3 3s Hinweis Mijing BGA mi5
Reballing Schablone Für Xiaomi Mi 3 3s Hinweis Mijing BGA mi5
✅HIGH PRECISION-MIJING BGA Stencil ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage
✅KOMPATABILITÄT – Kompatibel mit Xiaomi Mi 3, 3s, Note.
✅WÄRME – Kann mit direkter Hitze verwendet werden.
✅ ERFORDERLICHES WERKZEUG – Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs.
✅KLEIN UND STARK – Dieses Produkt ist klein und stark.
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SKU: mijingsten-mi5
Beschreibung:
MIJING BGA Stencil ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage für Xiaomi Mi 3, 3s, Note und kann mit direkter Hitze verwendet werden. Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs auf Xiaomi Mi 3, 3s, Note.
Product Information:
SKU: mijingsten-mi5
Material: Metall
Weight: 0,03 kg
Colour: Silber
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a
Ships From: Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China