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Reballing-Schablone für die Verbindungsvorrichtung für die Hauptplatine des Samsung S21 Plus
Reballing-Schablone für die Verbindungsvorrichtung für die Hauptplatine des Samsung S21 Plus
PRÄZISIONSTECHNIK – Präzisionsgefertigte Reballing-Schablone, die speziell für die Hauptplatinen des Samsung S21 Plus entwickelt wurde und präzise und nahtlose Verbindungen gewährleistet.
VERBESSERTE EFFIZIENZ – Ermöglicht effiziente und effektive Reballing-Prozesse, minimiert Fehler und optimiert die Zuverlässigkeit von Lötstellen.
KOMPATIBILITÄT – Kompatibel mit den Hauptplatinen des Samsung S21 Plus, was eine perfekte Passform und korrekte Ausrichtung während des Reballing-Vorgangs gewährleistet.
LANGLEBIG – Die Konstruktion aus hochwertigen Materialien garantiert Haltbarkeit und Langlebigkeit für wiederholte Reparaturen und Aufarbeitungen elektronischer Geräte.
VERBESSERTE PRODUKTIVITÄT – Optimiert den Reballing-Prozess für Samsung S21 Plus-Hauptplatinen, steigert die Produktivität und reduziert die Ausfallzeiten für Reparaturtechniker.
Niedriger Lagerbestand: 2 verbleibend
PRICE INCLUDES 20% VAT
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SKU: rbsfs21p
Beschreibung:
Kompatibilität: Dieses Motherboard-Logic Board ist mit den Samsung S21 Plus-Modellen kompatibel und garantiert eine präzise Passform und Ausrichtung beim Reballing.
LANGLEBIG: Hergestellt aus erstklassigen Materialien, die Langlebigkeit und Haltbarkeit bei häufigem Einsatz bei der Reparatur und Überholung von Elektronikgeräten gewährleisten.
Durch die Optimierung des Reballing-Verfahrens für Samsung S21 Plus-Hauptplatinen wird eine höhere Produktivität und kürzere Ausfallzeiten für Reparaturfachleute erreicht.
PRÄZISIONSTECHNIK: Eine präzise konstruierte Reballing-Schablone, die speziell für die Hauptplatinen der Samsung S21 Plus-Motherboards hergestellt wird, gewährleistet eine präzise und einwandfreie Verbindung.
VERBESSERTE EFFIZIENZ – Fördert erfolgreiche und effiziente Reballing-Verfahren, reduziert Fehler und verbessert die Zuverlässigkeit der Lötstellen.
Merkmale:
Unterstützt Samsung Galaxy S21 Plus.
- Material: Hartmetall mit Zinnplattform.
- Effizienter Reballing-Prozess.
Packungsinhalt:
1 x Reballing-Schablone für die Verbindungsvorrichtung für die Hauptplatine des Samsung S21 Plus
Product Information:
SKU: rbsfs21p
Material: Hartmetall
Weight: 0,25 kg
Colour: Schwarz
Dimensions: L: 8,5 cm W: 8,5 cm H: 1,5 cm
Ships From: Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China
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