Reballing-Schablone für die Verbindungsvorrichtung für die Hauptplatine des Samsung S21 Plus

Kompatibilität: Dieses Motherboard-Logic Board ist mit den Samsung S21 Plus-Modellen kompatibel und garantiert eine präzise Passform und Ausrichtung beim Reballing.

LANGLEBIG: Hergestellt aus erstklassigen Materialien, die Langlebigkeit und Haltbarkeit bei häufigem Einsatz bei der Reparatur und Überholung von Elektronikgeräten gewährleisten.

Durch die Optimierung des Reballing-Verfahrens für Samsung S21 Plus-Hauptplatinen wird eine höhere Produktivität und kürzere Ausfallzeiten für Reparaturfachleute erreicht.

PRÄZISIONSTECHNIK: Eine präzise konstruierte Reballing-Schablone, die speziell für die Hauptplatinen der Samsung S21 Plus-Motherboards hergestellt wird, gewährleistet eine präzise und einwandfreie Verbindung.

VERBESSERTE EFFIZIENZ – Fördert erfolgreiche und effiziente Reballing-Verfahren, reduziert Fehler und verbessert die Zuverlässigkeit der Lötstellen.

Merkmale:

Unterstützt Samsung Galaxy S21 Plus.

- Material: Hartmetall mit Zinnplattform.

- Effizienter Reballing-Prozess.

Packungsinhalt:

1 x Reballing-Schablone für die Verbindungsvorrichtung für die Hauptplatine des Samsung S21 Plus