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Artikelnummer:
SKU:mijingsten-iph12-1
Beschreibung:
MIJING BGA Stencil ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage für iPhone XS, XS Max und kann mit direkter Hitze verwendet werden. Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs auf iPhone XS, XS Max-Hauptplatinen.
