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Reballing Schablone für iPhone A9 CPU 3D BGA IC
Reballing Schablone für iPhone A9 CPU 3D BGA IC
Diese 3D-Pflanzschablone ist dicker als gewöhnliche Schablonen auf dem Markt.
Das Design mit quadratischen Löchern erleichtert das Herausnehmen der gebildeten Lötkugeln.
Hohe Erfolgsquote beim Einpflanzen von Zinn, die Lötkugeln können nach erfolgreicher Anwendung einmal geformt werden.
Die geringere Tendenz zur Verformung verlängert die Lebensdauer.
Durch das Design mit abgestuften Rillen lässt sich diese Schablone schnell an der Verzinnungsposition des IC ausrichten.
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SKU: 3dbga-a9
Beschreibung:
3D BGA IC Reballing Schablone für A9
Diese 3D-Pflanzschablone ist dicker als gewöhnliche Schablonen auf dem Markt.
Durch die geringere Verformungsneigung ist die Lebensdauer länger.
Durch das Design mit abgestuften Rillen lässt sich diese Schablone schnell an der Verzinnungsposition des IC ausrichten.
Das Design mit quadratischen Löchern erleichtert das Herausnehmen der gebildeten Lötkugeln.
Diese 3D-Schablone ist einfach zu verwenden, egal, ob Sie Anfänger oder Experte sind.
Hohe Erfolgsquote beim Einpflanzen von Zinn, die Lötkugeln können nach erfolgreicher Anwendung geformt werden.
Product Information:
SKU: 3dbga-a9
Material: Metall
Weight: 0,02 kg
Colour: Silber
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a
Ships From: Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China
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