Reballing Schablone für iPhone A10 CPU 3D BGA IC

3D BGA IC Reballing Schablone für A10

Diese 3D-Pflanzschablone ist dicker als gewöhnliche Schablonen auf dem Markt.

Die geringere Tendenz zur Verformung verlängert die Lebensdauer.

Durch das Design mit abgestuften Rillen lässt sich diese Schablone schnell an der Verzinnungsposition des IC ausrichten.

Das Design mit quadratischen Löchern erleichtert das Herausnehmen der gebildeten Lötkugeln.

Diese 3D-Schablone ist einfach zu verwenden, egal, ob Sie Anfänger oder Experte sind.

Hohe Erfolgsquote beim Einpflanzen von Zinn, die Lötkugeln können nach erfolgreicher Anwendung einmal geformt werden.