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Artikelnummer:
SKU:mijingsten-hw1
Beschreibung:
MIJING BGA-Schablone ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage für Huawei P20/20Pro, Mate10/10Pro/RS, 10/V10, Kirin970, HI3670 CPU und kann mit direkter Hitze verwendet werden. Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs auf Huawei P20/20Pro, Mate10/10Pro/RS, 10/V10, Kirin970, HI3670 CPU.
