Reballing Schablone Für Huawei P20 20Pro Mate10 10Pro RS 10 V10 CPU Mijing BGA

✅HIGH PRECISION-MIJING BGA Stencil ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage
✅KOMPATIBILITÄT – Kompatibel mit Huawei P20/20Pro, Mate10/10Pro/RS, 10/V10, Kirin970, HI3670 CPU.

✅WÄRME – Kann mit direkter Hitze verwendet werden.

✅ ERFORDERLICHES WERKZEUG – Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs.

✅KLEIN UND STARK – Dieses Produkt ist klein und stark.

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SKU: mijingsten-hw1

Product Information:
SKU: mijingsten-hw1

Material: Metall
Weight: 0,03 kg
Colour: Silber
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a

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Country / Region of Manufacture: China