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Reballing-Schablone für Huawei P10 Pro Mate 9 Pro Mijing BGA HW 2
Reballing-Schablone für Huawei P10 Pro Mate 9 Pro Mijing BGA HW 2
✅HIGH PRECISION-MIJING BGA Stencil ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage
✅KOMPATIBILITÄT-Kompatibel mit Huawei P10/Pro, Mate 9/Pro
✅WÄRME – Kann mit direkter Hitze verwendet werden.
✅ ERFORDERLICHES WERKZEUG – Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs.
✅KLEIN UND STARK – Dieses Produkt ist klein und stark.
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SKU:mijingsten-hw2
Beschreibung:
MIJING BGA Stencil ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage für Huawei P10/Pro, Mate 9/Pro und kann mit direkter Hitze verwendet werden. Dies ist ein erforderliches Werkzeug zum Reballing von ICs auf Huawei P10/Pro, Mate 9/Pro.
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