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Reballing Schablone Für eMMC UFS EMCP BGA221 BGA15 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186

Reballing Schablone Für eMMC UFS EMCP BGA221 BGA15 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186

Geeignet zum Reballing von eMMC-Chips BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186

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SKU: emmcstencil6

Beschreibung:

Geeignet zum Reballing von eMMC-Chips BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186



Product Information:
SKU: emmcstencil6

Material: Metall
Weight: 0,02 kg
Colour: Silber
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a

Ships From: Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China
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