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Reballing Schablone Für eMMC UFS EMCP BGA221 BGA15 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186
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Artikelnummer:
SKU:emmcstencil6
Beschreibung:
Geeignet zum Reballing von eMMC-Chips BGA221, BGA153, BGA169, BGA254, BGA162, BGA186
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