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Reballing-Kit für iPhone X Logic Board Mechanic 3D

Reballing-Kit für iPhone X Logic Board Mechanic 3D

Diese 3D-Pflanzschablone ist dicker als gewöhnliche Schablonen auf dem Markt.

Das Design mit quadratischen Löchern erleichtert das Herausnehmen der gebildeten Lötkugeln.

Hohe Erfolgsquote beim Einpflanzen von Zinn, die Lötkugeln können nach erfolgreicher Anwendung einmal geformt werden.

Die geringere Tendenz zur Verformung verlängert die Lebensdauer.

Wird zum Reballing der unteren Hauptplatine eines iPhone X verwendet, sodass sie anschließend wieder an die obere Platine des iPhone X gelötet werden kann.

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SKU: 3dipxstencil

Beschreibung:

Wird zum Reballing der unteren Hauptplatine eines iPhone X verwendet, sodass sie anschließend wieder an die obere Platine des iPhone X gelötet werden kann.

3D-Schablonen ermöglichen eine präzise Positionierung der Hauptplatine vor dem Reballing

wird außerdem mit einer hochtemperaturbeständigen Befestigungsstation geliefert, um bei dieser Arbeit ein perfektes Finish zu ermöglichen.



Product Information:
SKU: 3dipxstencil

Material: Metall
Weight: 0,02 kg
Colour: Silber
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a

Ships From: Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China
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