Verfügbarkeit für Abholungen konnte nicht geladen werden
Artikelnummer:
SKU:3dipxstencil
Beschreibung:
Wird zum Reballing der unteren Hauptplatine eines iPhone X verwendet, sodass sie anschließend wieder an die obere Platine des iPhone X gelötet werden kann.
3D-Schablonen ermöglichen eine präzise Positionierung der Hauptplatine vor dem Reballing
wird außerdem mit einer hochtemperaturbeständigen Befestigungsstation geliefert, um bei dieser Arbeit ein perfektes Finish zu ermöglichen.
