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Reballing-Kit für iPhone X Logic Board Mechanic 3D
Reballing-Kit für iPhone X Logic Board Mechanic 3D
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Artikelnummer:
SKU:3dipxstencil
Beschreibung:
Wird zum Reballing der unteren Hauptplatine eines iPhone X verwendet, sodass sie anschließend wieder an die obere Platine des iPhone X gelötet werden kann.
3D-Schablonen ermöglichen eine präzise Positionierung der Hauptplatine vor dem Reballing
wird außerdem mit einer hochtemperaturbeständigen Befestigungsstation geliefert, um bei dieser Arbeit ein perfektes Finish zu ermöglichen.