FoneFunShop
Reballing-Kit für iPhone X Logic Board Mechanic 3D
Reballing-Kit für iPhone X Logic Board Mechanic 3D
Diese 3D-Pflanzschablone ist dicker als gewöhnliche Schablonen auf dem Markt.
Das Design mit quadratischen Löchern erleichtert das Herausnehmen der gebildeten Lötkugeln.
Hohe Erfolgsquote beim Einpflanzen von Zinn, die Lötkugeln können nach erfolgreicher Anwendung einmal geformt werden.
Die geringere Tendenz zur Verformung verlängert die Lebensdauer.
Wird zum Reballing der unteren Hauptplatine eines iPhone X verwendet, sodass sie anschließend wieder an die obere Platine des iPhone X gelötet werden kann.
Niedriger Lagerbestand: 3 verbleibend
PRICE INCLUDES 20% VAT
SKU: 3dipxstencil
Beschreibung:
Wird zum Reballing der unteren Hauptplatine eines iPhone X verwendet, sodass sie anschließend wieder an die obere Platine des iPhone X gelötet werden kann.
3D-Schablonen ermöglichen eine präzise Positionierung der Hauptplatine vor dem Reballing
wird außerdem mit einer hochtemperaturbeständigen Befestigungsstation geliefert, um bei dieser Arbeit ein perfektes Finish zu ermöglichen.
Product Information:
SKU: 3dipxstencil
Material: Metall
Weight: 0,02 kg
Colour: Silber
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a
Ships From: Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China