RB-03 Automatische Positionierung Universal BGA Reballing Station Halter und Schablonensatz

Wir stellen unser hochmodernes Chiphaltermodul vor, das den Bereich der Wartung und Reparatur integrierter Schaltkreise revolutioniert. Dieses Modul verfügt über eine Reihe von Funktionen, die Ihren Arbeitsablauf optimieren und die Präzision verbessern sollen. Es wurde entwickelt, um die Anforderungen von Fachleuten in unterschiedlichsten Branchen zu erfüllen.

Hauptmerkmale:

1. Universelle Kompatibilität: Kompatibel mit 99 % der auf dem Markt erhältlichen ICs, was Vielseitigkeit und breite Anwendbarkeit gewährleistet.

2. Effiziente automatische Einstellung: Ausgestattet mit einem schnellen automatischen Einstellknopf und einem starken Magneten, der eine schnelle und genaue Positionierung für mehr Effizienz ermöglicht.

3. Präzisionstechnik: Bietet hohe Präzision bei der Chipeinstellung, unterstützt durch einen internen Magneten, der den Chip automatisch fixiert und so eine schnelle und bequeme Bedienung ermöglicht.

4. Langlebige Konstruktion: Unter Einsatz modernster Technologie aus importiertem legiertem Stahl gefertigt, was Langlebigkeit, Schmutzresistenz und einfache Wartung gewährleistet.

5. Flexible Schablone: ​​Verfügt über eine starre und dennoch flexible Schablone, die auch nach Verformung oder Biegung ihre Form behält und so eine gleichbleibende Leistung über die Zeit gewährleistet.

6. Gratfreie Präzision: Bietet hohe Präzision ohne Grate, garantiert eine gleichmäßige Maschengröße und verhindert, dass während des Betriebs Späne stecken bleiben.

7. Maximale Vielseitigkeit: Unterstützt ein breites Spektrum an Chipgrößen, von minimal 1,6 mm x 1,6 mm bis maximal 45 mm x 45 mm, und eignet sich so für verschiedene Anwendungen.

Funktionshighlights:

• Integrierte Einstellmechanismen: Verfügt über einen integrierten Knopf zur Einstellung der Querbewegung, einen großen Drehtisch zur Einstellung der Längsbewegung und vier Hubschrauben zur Höheneinstellung des Schablonenpositionierungsmoduls, um optimale Leistung bei verschiedenen Aufgaben sicherzustellen.

• Benutzerfreundliches Design: Verfügt über Skalen und Richtungsmarkierungen an allen vier Ecken für eine präzise Einstellung sowie eine Drehschraube, um den Drehteller sicher an seinem Platz zu arretieren und so ein versehentliches Verschieben der Chips zu verhindern.

• Bequemes Ausgießen von Zinnkugeln: Verfügt über ein einzigartiges Design mit verstecktem Schlitz zum Ausgießen von Zinnkugeln, das ein schnelles und problemloses Entfernen überschüssiger Zinnkugeln ermöglicht und so die Betriebseffizienz verbessert.

Schablonenspezifikationen:

• IP A8-A17 CPU-Schablone: ​​Kompatibel mit einer Vielzahl von CPUs, einschließlich iPhone-Modellen der Serien 6 bis 15, mit einer Nettodicke von 0,12 mm und quadratischen Löchern mit abgerundeten Ecken.

• EMMC UFS-Schablone: ​​Entwickelt für EMMC EMCP UFS BGA verschiedener Größen, mit einer Nettodicke von 0,12 mm und quadratischen Löchern mit abgerundeten Ecken.

• Universelle BGA-Schablone: ​​Bietet Vielseitigkeit mit mehreren Abstandsoptionen, geeignet für verschiedene Anwendungen, mit einer Nettodicke von 0,12 mm und quadratischen Löchern mit abgerundeten Ecken.

• 0,5–1,5 mm Universalschablone: ​​Speziell für Lötkugeln entwickelt, mit verschiedenen Größen und Abständen für unterschiedliche Anforderungen, mit einer Nettodicke von 0,2 mm und kreisförmigen Löchern.