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Mijing IPH-20 Reballing Schablone für iPhone 15 - T-0,12mm A16 A17 CPU

Mijing IPH-20 Reballing Schablone für iPhone 15 - T-0,12mm A16 A17 CPU

FORTSCHRITTLICHE PRÄZISIONSTECHNIK – Die MIJING BGA-Schablone zeichnet sich als fortschrittliche BGA-Reballing-Vorlage aus und bietet beispiellose Präzision bei komplizierten Lötprozessen.

OPTIMIERT FÜR DAS IPHONE 15 – Speziell entwickelt, um den einzigartigen Spezifikationen des iPhone 15 gerecht zu werden und nahtlose Kompatibilität und zuverlässige Leistung zu gewährleisten.

VIELSEITIGE WÄRMEEINSATZMÖGLICHKEITEN – Diese BGA-Schablone ist so konstruiert, dass sie direkten Wärmeeinwirkungen standhält und diese ergänzt und so Flexibilität in verschiedenen Reballing-Szenarien bietet.

UNVERZICHTBARES WERKZEUG FÜR DAS IC-REBALLING – Die MIJING BGA-Schablone gilt als unverzichtbares Werkzeug bei der Überarbeitung von Elektronik und ist ein Muss für Profis und Enthusiasten, die sich mit IC-Reballing-Projekten beschäftigen.

KOMPAKTES UND DOCH LANGLEBIGES DESIGN – Trotz ihrer kompakten Größe zeichnet sich diese Schablone durch robuste Haltbarkeit aus und ist daher eine zuverlässige Wahl für komplizierte Lötaufgaben, bei denen Stärke und Präzision von größter Bedeutung sind.

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Artikelnummer:

SKU:iph20

Beschreibung:

UNVERZICHTBARES WERKZEUG FÜR IC-REBALLING: Die MIJING BGA-Schablone gilt als unverzichtbares Instrument für die Überarbeitung von Elektronik und ist für Experten und Bastler, die an IC-Reballing-Projekten arbeiten, unverzichtbar.

ROBUSTES UND LANGLEBIGES DESIGN: Diese Schablone ist eine zuverlässige Option für komplexe Lötarbeiten, die Festigkeit und Genauigkeit erfordern, da sie trotz ihrer geringen Größe robust und langlebig ist.

OPTIMIERT FÜR DAS IPHONE 15: Dieses Produkt wurde speziell für die besonderen Anforderungen des iPhone 15 entwickelt und bietet zuverlässige Leistung und einwandfreie Interoperabilität.

VIELSEITIGE WÄRMEEINSATZMÖGLICHKEIT: Diese BGA-Schablone bietet Vielseitigkeit in einer Reihe von Reballing-Situationen, da sie für die Beständigkeit gegen direkte Wärmeeinwirkung und deren Verbesserung konzipiert ist.

FORTSCHRITTLICHE PRÄZISIONSTECHNIK: Die MIJING BGA-Schablone bietet unübertroffene Präzision bei komplexen Lötverfahren und ist unter den BGA-Reballing-Vorlagen einzigartig.



Product Information:
Material: Metall
Weight: 0,03 kg
Colour: Silber
Dimensions: L: 17 cm, 17 cm W: 8,5 cm, 8,5 cm H: 0,3 cm, 0,3 cm
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