FORTSCHRITTLICHE PRÄZISIONSTECHNIK – Die MIJING BGA-Schablone zeichnet sich als fortschrittliche BGA-Reballing-Vorlage aus und bietet beispiellose Präzision bei komplizierten Lötprozessen.
OPTIMIERT FÜR DAS IPHONE 15 – Speziell entwickelt, um den einzigartigen Spezifikationen des iPhone 15 gerecht zu werden und nahtlose Kompatibilität und zuverlässige Leistung zu gewährleisten.
VIELSEITIGE WÄRMEEINSATZMÖGLICHKEITEN – Diese BGA-Schablone ist so konstruiert, dass sie direkten Wärmeeinwirkungen standhält und diese ergänzt und so Flexibilität in verschiedenen Reballing-Szenarien bietet.
UNVERZICHTBARES WERKZEUG FÜR DAS IC-REBALLING – Die MIJING BGA-Schablone gilt als unverzichtbares Werkzeug bei der Überarbeitung von Elektronik und ist ein Muss für Profis und Enthusiasten, die sich mit IC-Reballing-Projekten beschäftigen.
KOMPAKTES UND DOCH LANGLEBIGES DESIGN – Trotz ihrer kompakten Größe zeichnet sich diese Schablone durch robuste Haltbarkeit aus und ist daher eine zuverlässige Wahl für komplizierte Lötaufgaben, bei denen Stärke und Präzision von größter Bedeutung sind.
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Artikelnummer:
SKU:iph20
Beschreibung:
UNVERZICHTBARES WERKZEUG FÜR IC-REBALLING: Die MIJING BGA-Schablone gilt als unverzichtbares Instrument für die Überarbeitung von Elektronik und ist für Experten und Bastler, die an IC-Reballing-Projekten arbeiten, unverzichtbar.
ROBUSTES UND LANGLEBIGES DESIGN: Diese Schablone ist eine zuverlässige Option für komplexe Lötarbeiten, die Festigkeit und Genauigkeit erfordern, da sie trotz ihrer geringen Größe robust und langlebig ist.
OPTIMIERT FÜR DAS IPHONE 15: Dieses Produkt wurde speziell für die besonderen Anforderungen des iPhone 15 entwickelt und bietet zuverlässige Leistung und einwandfreie Interoperabilität.
VIELSEITIGE WÄRMEEINSATZMÖGLICHKEIT: Diese BGA-Schablone bietet Vielseitigkeit in einer Reihe von Reballing-Situationen, da sie für die Beständigkeit gegen direkte Wärmeeinwirkung und deren Verbesserung konzipiert ist.
FORTSCHRITTLICHE PRÄZISIONSTECHNIK: Die MIJING BGA-Schablone bietet unübertroffene Präzision bei komplexen Lötverfahren und ist unter den BGA-Reballing-Vorlagen einzigartig.
Product Information: Material:
Metall
Weight:
0,03 kg
Colour:
Silber
Dimensions:
L: 17 cm, 17 cm W: 8,5 cm, 8,5 cm H: 0,3 cm, 0,3 cm
