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SKU:iph20
Beschreibung:
UNVERZICHTBARES WERKZEUG FÜR IC-REBALLING: Die MIJING BGA-Schablone gilt als unverzichtbares Instrument für die Überarbeitung von Elektronik und ist für Experten und Bastler, die an IC-Reballing-Projekten arbeiten, unverzichtbar.
ROBUSTES UND LANGLEBIGES DESIGN: Diese Schablone ist eine zuverlässige Option für komplexe Lötarbeiten, die Festigkeit und Genauigkeit erfordern, da sie trotz ihrer geringen Größe robust und langlebig ist.
OPTIMIERT FÜR DAS IPHONE 15: Dieses Produkt wurde speziell für die besonderen Anforderungen des iPhone 15 entwickelt und bietet zuverlässige Leistung und einwandfreie Interoperabilität.
VIELSEITIGE WÄRMEEINSATZMÖGLICHKEIT: Diese BGA-Schablone bietet Vielseitigkeit in einer Reihe von Reballing-Situationen, da sie für die Beständigkeit gegen direkte Wärmeeinwirkung und deren Verbesserung konzipiert ist.
FORTSCHRITTLICHE PRÄZISIONSTECHNIK: Die MIJING BGA-Schablone bietet unübertroffene Präzision bei komplexen Lötverfahren und ist unter den BGA-Reballing-Vorlagen einzigartig.
