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Artikelnummer:
SKU:kaisi-i980i
Beschreibung:
Hochtemperaturbeständige Werkzeuge zum Abkratzen des Gummiklebstoffs rund um CPU-/IC-/eMMC-/NAND-/BGA-Chips, sodass Sie diese zum Lesen des Chips bzw. Ersetzen des Chips (Chip-Off) entfernen können.
