Dieses Multifunktionswerkzeug ist ideal zum Entfernen von IC-Chips von iPhone-Leiterplatten sowie zum Reballing/Entfernen von Klebstoff von den Chips selbst. Die federbelastete, verstellbare Klemme kann verwendet werden, um die Leiterplatte während der Arbeit an Ort und Stelle zu halten. Mit dem mitgelieferten Adapter können Sie außerdem einen IC-Chip in der Klemme an Ort und Stelle halten (wie in den Bildern gezeigt). Die beiden schwarzen Einsätze lassen sich umdrehen, damit verschiedene Chips eingesetzt werden können.
