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BGA-Lötpaste
BGA-Lötpaste
Perfekt für die Überarbeitung und Reparatur anderer Schaltkreise, zum Entfernen und Ersetzen von EMMC-Chips usw.
Größe 35g
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Artikelnummer:
SKU:wk-030g
Beschreibung:
BGA-Lötpaste
Perfekt für den EMMC-Chipwechsel
Perfekt für die Überarbeitung und Reparatur anderer Schaltkreise
Gemeinsame hohe Intensität
Gutes Eintauchen
Gute Isolierfähigkeit
Lötpaste für Handy-PCBs und SMD wie BGA, PGA usw.
Hilft bei der Reparatur von Leiterplatten und schützt elektronische Komponenten
Ein notwendiges Material zur Reparatur des Handy-Mainboards
Größe 35g
Product Information:
Material: Solder Paste
Weight: 0,03 kg
Colour: Grey
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a
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