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BGA-Lötpaste
BGA-Lötpaste
Reduzierte Herstellungskosten: Ermöglicht Automatisierung und Großserienproduktion und spart so Zeit und Ressourcen.
Verbesserte Produktqualität: Präzises Pastenauftragen und hervorragende Lötbarkeit führen zu einer konsistenten und qualitativ hochwertigen Montage.
Vielseitige Anwendungen: Geeignet für eine große Bandbreite an BGA-Größen und -Abständen und erfüllt die Anforderungen unterschiedlicher elektronischer Geräte.
BGA-Lötpaste ist der Grundstein für die Montage leistungsstarker Elektronik und ermöglicht die Herstellung anspruchsvoller und zuverlässiger Geräte, die für die moderne Technologie unverzichtbar sind.
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SKU: wk-030g
Beschreibung:
BGA-Lötpaste ist ein spezielles Material, das für die Oberflächenmontage komplexer elektronischer Komponenten wie Mikroprozessoren und Speicherchips von entscheidender Bedeutung ist.
Merkmale:
Ideal für den Austausch von EMMC-Chips.
Geeignet zum Überarbeiten und Reparieren diverser Leiterplatten.
Sorgt für hohe Fugenintensität für langlebige Verbindungen.
Verfügt über hervorragende Eintaucheigenschaften für eine gleichmäßige Anwendung.
Bietet gute Isoliereigenschaften zum Schutz elektronischer Komponenten.
Entwickelt für die Verwendung mit Mobiltelefon-Leiterplatten und oberflächenmontierten Geräten (SMD) wie BGA und PGA.
Hilft bei der Reparatur von Leiterplatten und schützt empfindliche elektronische Komponenten.
Ein unverzichtbares Material für die Reparatur von Mobiltelefon-Mainboards.
Erhältlich in einer praktischen 35-g-Größe.
Paketinhalt:
1 x BGA-Lötpaste
Product Information:
SKU: wk-030g
Material: Lötpaste
Weight: 0,03 kg
Colour: Grau
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a
Ships From: Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China
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