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BGA Reballing für iPhone X Mittelschicht-Platinenrahmen
BGA Reballing für iPhone X Mittelschicht-Platinenrahmen
Nur mit iPhone X kompatibel (nur für iPhone X).
Wird verwendet, um das Motherboard fest zu befestigen.
Der Platinenrahmen der oberen und unteren Schichten bietet die beste Lösung für eine professionelle Telefonreparatur.
Hochtemperaturbeständig und antistatisch, ideal zum Löten und Reparieren von Telefon-Motherboards.
Perfekt für die Reparatur des iPhone X Layered Logic Boards
Niedriger Lagerbestand: 3 verbleibend
PRICE INCLUDES 20% VAT
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SKU: ipx-midframe
Beschreibung:
Nur mit iPhone X kompatibel (nur für iPhone X).
Wird verwendet, um das Motherboard fest zu befestigen.
Der Platinenrahmen der oberen und unteren Schichten bietet die beste Lösung für eine professionelle Telefonreparatur.
Hochtemperaturbeständig und antistatisch, ideal zum Löten und Reparieren von Telefon-Motherboards.
Perfekt für die Reparatur des iPhone X Layered Logic Boards
Spezifikation:
Material: Hitzebeständiges Harz
Größe: Ca. 5 x 2,5 x 0,3 cm
Packungsinhalt:
1 x Für iPhone X - BGA Reballing Mittelschicht-Platinenrahmen
Product Information:
SKU: ipx-midframe
Material: Hitzebeständiges Harz
Weight: 0,01 kg, 0,01 kg, 0,01 kg
Colour: Gold
Dimensions: L: 5 cm W: 2,5 cm H: 0,3 cm
Ships From: Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich, Vereinigtes Königreich
Country / Region of Manufacture: China
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