BGA Reballing für iPhone X Mittelschicht-Platinenrahmen

Nur mit iPhone X kompatibel (nur für iPhone X).

Wird verwendet, um das Motherboard fest zu befestigen.

Der Platinenrahmen der oberen und unteren Schichten bietet die beste Lösung für eine professionelle Telefonreparatur.

Hochtemperaturbeständig und antistatisch, ideal zum Löten und Reparieren von Telefon-Motherboards.

Perfekt für die Reparatur des iPhone X Layered Logic Boards

Spezifikation:

Material: Hitzebeständiges Harz

Größe: Ca. 5 x 2,5 x 0,3 cm

Packungsinhalt:

1 x Für iPhone X - BGA Reballing Mittelschicht-Platinenrahmen