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BGA-Lötpaste

BGA-Lötpaste

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Artikelnummer:

SKU:wk-030g

Beschreibung:

BGA-Lötpaste

Perfekt für den EMMC-Chipwechsel

Perfekt für die Überarbeitung und Reparatur anderer Schaltkreise

Gemeinsame hohe Intensität

Gutes Eintauchen

Gute Isolierfähigkeit

Lötpaste für Handy-PCBs und SMD wie BGA, PGA usw.

Hilft bei der Reparatur von Leiterplatten und schützt elektronische Komponenten

Ein notwendiges Material zur Reparatur des Handy-Mainboards

Größe 35g

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