Pochoir de reballage pour iPhone 13 Series Mijing T3D A15 3D NAND BGA IC Chip

QUALITÉ - Ce pochoir de reballage est fabriqué à partir des meilleurs matériaux pour garantir sa capacité de travail. Conception ultra-mince de 0,12 mm avec une meilleure application de l'étamage de la pâte à souder, une flexion continue et une très grande résistance.

UTILISATION - Nécessaire pour reballer les puces IC de l'iPhone 13, 13 Pro, 13 Pro Max et 13 mini.

COMPATIBILITÉ - À utiliser avec iPhone 13 iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max, iPhone 13 Mini uniquement. Position précise du trou carré rond, rendant le treillis en acier plus durable, plus hors réseau, plus efficace.

OUTIL REQUIS - Il s'agit d'un outil requis pour le reballage des circuits intégrés.

PETIT ET SOLIDE - Ce produit est petit et solide.