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Kit de reballage pour iPhone X Logic Board Mechanic 3D
Kit de reballage pour iPhone X Logic Board Mechanic 3D
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SKU:3dipxstencil
Description:
Utilisé pour reballer la carte logique inférieure d'un iPhone X prête à être ressoudée sur la carte supérieure de l'iPhone X
Les pochoirs 3D permettent un positionnement précis de la carte logique avant le reballage
également fourni avec une station de fixation résistante aux hautes températures pour permettre une finition parfaite lors de la réalisation de ce travail.