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Kit de reballage pour iPhone X Logic Board Mechanic 3D

Kit de reballage pour iPhone X Logic Board Mechanic 3D

Ce pochoir de plantation 3D est plus épais que les pochoirs ordinaires du marché.

La conception des trous carrés facilite le retrait des billes de soudure formées.

Taux de réussite élevé de la plantation d'étain, les billes de soudure peuvent être formées une fois que vous êtes compétent.

Une moindre tendance à la déformation prolonge sa durée de vie.

Utilisé pour reballer la carte logique inférieure d'un iPhone X prête à être ressoudée sur la carte supérieure de l'iPhone X

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£23.99
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En vente Épuisé

Taxes incluses. Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.

PRICE INCLUDES 20% VAT

SKU: 3dipxstencil

Description:

Utilisé pour reballer la carte logique inférieure d'un iPhone X prête à être ressoudée sur la carte supérieure de l'iPhone X

Les pochoirs 3D permettent un positionnement précis de la carte logique avant le reballage

également fourni avec une station de fixation résistante aux hautes températures pour permettre une finition parfaite lors de la réalisation de ce travail.



Product Information:
SKU: 3dipxstencil

Material: Métal
Weight: 0,02 kg
Colour: Argent
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a

Ships From: Royaume-Uni, Royaume-Uni, Royaume-Uni, Royaume-Uni
Country / Region of Manufacture: Chine
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