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Kit de reballage pour iPhone X Logic Board Mechanic 3D
Kit de reballage pour iPhone X Logic Board Mechanic 3D
Ce pochoir de plantation 3D est plus épais que les pochoirs ordinaires du marché.
La conception des trous carrés facilite le retrait des billes de soudure formées.
Taux de réussite élevé de la plantation d'étain, les billes de soudure peuvent être formées une fois que vous êtes compétent.
Une moindre tendance à la déformation prolonge sa durée de vie.
Utilisé pour reballer la carte logique inférieure d'un iPhone X prête à être ressoudée sur la carte supérieure de l'iPhone X
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Hors TVA :
SKU:
SKU:3dipxstencil
Description:
Utilisé pour reballer la carte logique inférieure d'un iPhone X prête à être ressoudée sur la carte supérieure de l'iPhone X
Les pochoirs 3D permettent un positionnement précis de la carte logique avant le reballage
également fourni avec une station de fixation résistante aux hautes températures pour permettre une finition parfaite lors de la réalisation de ce travail.
Product Information:
Material: Métal
Weight: 0,02 kg
Colour: Argent
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a