Pâte à souder BGA

Pâte à souder BGA

Idéal pour le changement de puce EMMC

Parfait pour la retouche et la réparation d'autres circuits

Intensité articulaire élevée

Bonne immersion

Bonne capacité isolante

Pâte à souder pour PCB de téléphone portable et CMS comme BGA, PGA, etc.

Aide à réparer les circuits imprimés et à protéger les composants électroniques

Un matériel nécessaire pour réparer la carte mère du téléphone portable

Taille 35g