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Pâte à souder BGA
Pâte à souder BGA
Coûts de fabrication réduits : permet l’automatisation et la production à haut volume, économisant ainsi du temps et des ressources.
Qualité du produit améliorée : une distribution précise de la pâte et une excellente soudabilité conduisent à un assemblage cohérent et de haute qualité.
Applications polyvalentes : convient à une large gamme de tailles et de pas BGA, répondant aux besoins de divers appareils électroniques.
La pâte à souder BGA est la pierre angulaire de l'assemblage électronique haute performance, permettant la création d'appareils sophistiqués et fiables essentiels à la technologie moderne.
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SKU: wk-030g
Description:
La pâte à souder BGA est un matériau spécialisé essentiel pour l'assemblage en surface de composants électroniques complexes tels que les microprocesseurs et les puces mémoire.
Caractéristiques:
Idéal pour les remplacements de puces EMMC.
Convient pour la remise en état et la réparation de divers circuits imprimés.
Fournit une intensité articulaire élevée pour des connexions durables.
Présente d'excellentes propriétés d'immersion pour une application en douceur.
Offre de bonnes capacités d’isolation pour protéger les composants électroniques.
Conçu pour être utilisé avec les circuits imprimés de téléphones portables et les dispositifs montés en surface (CMS) tels que BGA et PGA.
Aide à la réparation des circuits imprimés et protège les composants électroniques sensibles.
Un matériau essentiel pour les réparations de cartes mères de téléphones portables.
Disponible dans un format pratique de 35 g.
Contenu du paquet :
1 x pâte à souder BGA
Product Information:
SKU: wk-030g
Material: Pâte à souder
Weight: 0,03 kg
Colour: Gris
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a
Ships From: Royaume-Uni
Country / Region of Manufacture: Chine
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