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FoneFunShop
Pâte à souder BGA
Pâte à souder BGA
Parfait pour la retouche et la réparation d'autres circuits, le retrait et le remplacement des puces EMMC, etc.
Taille 35g
60 en stock
Hors TVA :
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SKU:
SKU:wk-030g
Description:
Pâte à souder BGA
Idéal pour le changement de puce EMMC
Parfait pour la retouche et la réparation d'autres circuits
Intensité articulaire élevée
Bonne immersion
Bonne capacité isolante
Pâte à souder pour PCB de téléphone portable et CMS comme BGA, PGA, etc.
Aide à réparer les circuits imprimés et à protéger les composants électroniques
Un matériel nécessaire pour réparer la carte mère du téléphone portable
Taille 35g
Product Information:
Material: Solder Paste
Weight: 0,03 kg
Colour: Grey
Dimensions: L: n/a W: n/a H: n/a
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