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Reballage BGA pour cadre de carte de couche intermédiaire d'iPhone X
Reballage BGA pour cadre de carte de couche intermédiaire d'iPhone X
Compatible avec iPhone X uniquement (uniquement pour iPhone X).
Utilisé pour vous aider à fixer solidement la carte mère.
Le cadre de la carte des couches supérieures et inférieures offre la meilleure solution pour la réparation professionnelle des téléphones.
Résistant aux hautes températures et antistatique, idéal pour la réparation de soudure de carte mère de téléphone.
Idéal pour réparer la carte logique multicouche de l'iPhone X
Stock bas : 3 restant(s)
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SKU: ipx-midframe
Description:
Compatible avec iPhone X uniquement (uniquement pour iPhone X).
Utilisé pour vous aider à fixer solidement la carte mère.
Le cadre de la carte des couches supérieures et inférieures offre la meilleure solution pour la réparation professionnelle des téléphones.
Résistant aux hautes températures et antistatique, idéal pour la réparation de soudure de carte mère de téléphone.
Idéal pour réparer la carte logique multicouche de l'iPhone X
Spécification:
Matériau : résine résistante à la chaleur
Taille : environ 5 x 2,5 x 0,3 cm
Contenu du colis :
1 x pour iPhone X - Cadre de carte de couche intermédiaire de reballage BGA
Product Information:
SKU: ipx-midframe
Material: Résine résistante à la chaleur
Weight: 0,01 kg, 0,01 kg, 0,01 kg
Colour: Or
Dimensions: L: 5 cm W: 2,5 cm H: 0,3 cm
Ships From: Royaume-Uni, Royaume-Uni, Royaume-Uni, Royaume-Uni
Country / Region of Manufacture: Chine
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